Описание
100 г RMA-223-UV NC-559-ASM BGA PCB флюсовая паста без очистки припоя/SMD паяльная паста Флюс смазочный поток для PCB Rework Reballing
Модель: RMA-223-UV/NC-559-ASMОбъем: 100 г/бутылкаОсобенности:Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.Отличная емкость припоя-липкостьОтличная анти-влажная ЕмкостьШироко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чипПодходит для нескольких печатных платБез очистки и свинца для защиты окружающей среды
Раскройте все аспекты товара "100 г RMA-223-UV NC-559-ASM BGA PCB флюсовая паста без очистки припоя/SMD паяльная паста Флюс смазочный поток для PCB Rework Reballing": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "100 г RMA-223-UV NC-559-ASM BGA PCB флюсовая паста без очистки припоя/SMD паяльная паста Флюс смазочный поток для PCB Rework Reballing" прямо сейчас!
Характеристики
- Бренд
- QSI
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- RMA-223-UV/NC-559-ASM
Комплементарные товары
